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散热片的注意事项


1.在计算中不能取器件数据资料中的最大功耗值,而要根据实际条件来计算;数据资料中的最大结温一般为150℃,在设
计中留有余地取125℃,环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。
2.散热器的安装要考虑利于散热的方向,并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部进入,热空气从顶
部散出)。
3.若器件的外壳为一电极,则安装面不绝缘(与内部电路不绝缘)。安装时必须采用云母垫片来绝缘,以防止短路。
4.器件的引脚要穿过散热器,在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰,应套上聚四氟乙稀套管。
5.另外,不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻,可供设计时参改,即在实际应用中可参照这些散热器的热阻
来计算,并可采用相似的结构形状(截面积、周长)的型材组成的散热器来代用。
6.在上述计算中,有些参数是设定的,与实际值可能有出入,代用的型号尺寸也不完全相同,所以在批量生产时应作模
拟试验来证实散热器选择是否合适,必要时做一些修正(如型材的长度尺寸或改变型材的型号等)后才能作批量生产。
IDT热量数据
考虑到微电子器件的功率消耗问题,热能管理对于任何电子产品能否达到最佳性能是至关重要的。微电子器
件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发,以达到最佳的速度和
可靠性。然而,产品性能经常受到执行情况影响,因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产
影响器件操作温度最重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定
了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式
QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]
TC = TA + P [QCA ]
QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)
TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)
TC = 封装外壳温度 (摄氏度)
TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)
P = 功率 (瓦)

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